GB/T 17473.7-1998 废止

厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验

标准摘要

国家标准《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口 ,主管部门为中国有色金属工业协会。
英文名称Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance

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