GB/T 24578-2024 现行

半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法

标准摘要

国家标准《半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy

替代关系

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