印制电路用铝基覆铜箔层压板

国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。