GB/T 32278-2025 现行

碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

标准摘要

国家标准《碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Test method for thickness and fltaness of monocrystalline silicon carbide wafers

替代关系

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