GB/T 43748-2024 现行

微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法

标准摘要

国家标准《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》 由TC38(全国微束分析标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips

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