GB/T 43863-2024 现行

大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构

标准摘要

国家标准《大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Format for LSI—Package—Board interoperable design

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