GB/T 43894.2-2026 即将实施

半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)

标准摘要

国家标准《半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 2: Roll-off amount(ROA)

替代关系

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