标准摘要 国家标准《半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 展开完整摘要 英文名称Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 2: Roll-off amount(ROA)