GB/T 45721.1-2025 现行

半导体器件 应力迁移试验 第1部分:铜应力迁移试验

标准摘要

国家标准《半导体器件 应力迁移试验 第1部分:铜应力迁移试验》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
英文名称Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1: Copper stress migration test

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