集成电路封装用球形氧化铝微粉

国家标准《集成电路封装用球形氧化铝微粉》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。