GB/T 46379-2025 现行

集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材

标准摘要

国家标准《集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package

替代关系

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