集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

国家标准《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。