半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。