GB/T 8750-2007 废止

半导体器件键合用金丝

标准摘要

国家标准《半导体器件键合用金丝》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口 ,主管部门为中国有色金属工业协会。
英文名称Gold bonding wire for semiconductor devices

替代关系

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