图集目录
【目录】 1 总则 [第 11 页] 2 术语 [第 12 页] 3 微组装基本工艺 [第 14 页] 3.1 一般规定 [第 14 页] 3.2 环氧贴装 [第 14 页] 3,3 再流焊 [第 15 页] 3.4 共晶焊 [第 16 页] 3.5 引线键合 [第 17 页] 3.6 倒装焊 [第 18 页] 3,7 钎焊 [第 19 页] 3.8 平行缝焊 [第 21 页] 3.9 激光焊 [第 23 页] 3.10 涂覆 [第 24 页] 3.11 真空烘焙 [第 25 页] 3.12 清洗 [第 25 页] 3.13 测试 [第 27 页] 4 工艺设备配置 [第 28 页] 4.1 一般规定 [第 28 页] 4.2 环氧贴装工艺设备 [第 28 页] 4.3 再流焊工艺设备 [第 29 页] 4.4 共晶焊工艺设备 [第 29 页] 4.5 引线键合工艺设备 [第 30 页] 4.6 倒装焊工艺设备 [第 31 页] 4.7 钎焊工艺设备 [第 31 页] 4,8 平行缝焊工艺设备 [第 32 页] 4.9 激光焊工艺设备 [第 33 页] 4,10 涂覆工艺设备 [第 33 页] 4.11 真空烘焙工艺设备 [第 33 页] 4.12 清洗工艺设备 [第 34 页] 4.13 测试设设备 [第 34 页] 5 工艺设计 [第 36 页] 5,1 总体规划 [第 36 页] 5,2 工艺区划 [第 36 页] 5.3 工艺设备布置 [第 37 页] 6 厂房设施及环境 [第 38 页] 6.l —般规定 [第 38 页] 6.2 厂房土建 [第 38 页] 6.3 消防给水及灭火设施 [第 39 页] 6.4 供配电系统 [第 39 页] 6.5 照明 [第 39 页] 6.6 空气净化系统 [第 40 页] 6.7 信息与安全保护 [第 40 页] 6,8 压缩空气系统 [第 41 页] 6,9 纯水系统 [第 41 页] 6.10 大宗气体系统 [第 41 页] 附录A 微组装基本工艺流程 [第 43 页] 本规范用词说明 [第 45 页] 引用标准名录 [第 46 页] 附:条文说明 [第 47 页] 1 总则 [第 51 页] 3 微组装基本工艺 [第 53 页] 3.1 一般规定 [第 53 页] 3.2 环氧贴装 [第 54 页] 3.4 共晶焊 [第 56 页] 3.5 引线键合 [第 56 页] 3.6 倒装焊 [第 59 页] 3.7 钎焊 [第 60 页] 3.8 平行缝焊 [第 61 页] 3.9 激光焊 [第 62 页] 3.四涂覆 [第 62 页] 3.11 真空烘熔 [第 63 页] 3.12 清洗 [第 63 页] 3.13 测试 [第 64 页] 4 工艺设备配置 [第 65 页] 4.1 一般规定 [第 65 页] 4.2 环氧贴装工艺设备 [第 65 页] 4.4 共晶焊工艺设备 [第 65 页] 4.5 引线键合工艺设备 [第 65 页] 4.6 倒装焊工艺设备 [第 66 页] 4.13 测试设备 [第 66 页] 5 工艺设计 [第 67 页] 5.1 总体规划 [第 67 页] 5.2 工艺区划 [第 67 页] 5.3 工艺设备布置 [第 68 页] 6 厂房设施及环境 [第 69 页] 6.2 厂房土建 [第 69 页] 6.3 消防给水及灭火设施 [第 69 页] 6.6 空气净化系统 [第 70 页] 6.7 信息与安全保护 [第 70 页] 6.10 大宗气体系统 [第 70 页]