图集目录
【目录】 GB/T51453-2024 [第 1 页] 1 总则 [第 11 页] 2 术语 [第 12 页] 3 总体设计 [第 13 页] 3.1 一般规定 [第 13 页] 3.2 厂址选择 [第 13 页] 3.3 总图规划及布局 [第 13 页] 4 工艺设计 [第 15 页] 4.1 工艺流程设计 [第 15 页] 4.2 工艺区划 [第 15 页] 5 基本工艺 [第 17 页] 5.1 一般规定 [第 17 页] 5.2 基板准备 [第 17 页] 5.3 镀膜工艺 [第 17 页] 5.4 光刻工艺 [第 18 页] 5.5 电镀工艺 [第 19 页] 5.6 刻蚀工艺 [第 20 页] 5.7 激光调阻工艺 [第 20 页] 5.8 激光打孔工艺 [第 21 页] 5.9 划片工艺 [第 21 页] 5.10 测试工艺 [第 22 页] 6 工艺设备配置 [第 24 页] 6.1 一般规定 [第 24 页] 6.2 基板准备工艺设备 [第 24 页] 6.3 镀膜工艺设备 [第 25 页] 6.4 光刻工艺设备 [第 25 页] 6.5 电镀工艺设备 [第 26 页] 6.6 刻蚀工艺设备 [第 27 页] 6.7 激光调阻工艺设备 [第 27 页] 6.8 激光打孔工艺设备 [第 28 页] 6.9 划片工艺设备 [第 28 页] 6.10 测试工艺设备 [第 29 页] 7 建筑与结构 [第 30 页] 7.1 建筑 [第 30 页] 7.2 结构 [第 31 页] 8 公用设施 [第 32 页] 8.1 空气调节和净化系统 [第 32 页] 8.2 给水排水 [第 33 页] 8.3 气体动力 [第 34 页] 9 电气设计 [第 36 页] 9.1 供电系统 [第 36 页] 9.2 照明、配电和自动控制 [第 37 页] 9.3 通信、信息 [第 38 页] 10 环境保护、节能与安全设施 [第 39 页] 10.1 环境保护 [第 39 页] 10.2 节能 [第 39 页] 10.3 安全设施 [第 40 页] 附录A 薄膜陶瓷基板生产基本工艺流程 [第 42 页] 本标准用词说明 [第 43 页] 引用标准名录 [第 44 页] 附：条文说明 [第 46 页] 1 总则 [第 50 页] 3 总体设计 [第 51 页] 3.1 一般规定 [第 51 页] 3.2 厂址选择 [第 51 页] 3.3 总图规划及布局 [第 51 页] 4 工艺设计 [第 53 页] 4.1 工艺流程设计 [第 54 页] 5 基本工艺 [第 54 页] 5.2 基板准备 [第 54 页] 5.3 镀膜工艺 [第 54 页] 5.4 光刻工艺 [第 54 页] 5.5 电镀工艺 [第 55 页] 5.6 刻蚀工艺 [第 55 页] 5.7 激光调阻工艺 [第 55 页] 5.8 激光打孔工艺 [第 56 页] 5.9 划片工艺 [第 56 页] 5.10 测试工艺 [第 56 页] 6 工艺设备配置 [第 57 页] 6.1 一般规定 [第 57 页] 6.4 光刻工艺设备 [第 57 页] 6.6 刻蚀工艺设备 [第 57 页] 6.7 激光调阻工艺设备 [第 57 页] 6.9 划片工艺设备 [第 57 页] 7 建筑与结构 [第 58 页] 7.1 建筑 [第 58 页] 7.2 结构 [第 58 页] 8 公用设施 [第 59 页] 8.1 空气调节和净化系统 [第 59 页] 8.2 给水排水 [第 59 页] 8.3 气体动力 [第 59 页] 9 电气设计 [第 60 页] 9.1 供电系统 [第 60 页] 9.2 照明、配电和自动控制 [第 61 页] 9.3 通信、信息 [第 61 页] 10 环境保护、节能与安全设施 [第 63 页] 10.1 环境保护 [第 63 页] 10.2 节能 [第 63 页] 10.3 安全设施 [第 63 页]