GB/Z 41275.23-2023 现行

航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南

标准摘要

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南》 由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
英文名称Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies

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