标准摘要
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》 由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。
英文名称Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling