标准摘要
【简介】 本规范共分5 章和5 个附录，主要内容包括: 总则、术语、基本规定、单机调试及试运转和工程验收等。 【目录】 GB50467-2008 [第 1 页] 1 总则 [第 9 页] 2 术语 [第 10 页] 3 基本规定 [第 11 页] 3.1 施工条件 [第 11 页] 3.2 施工准备 [第 12 页] 3.3 定位放线 [第 14 页] 3.4 设置特殊基础 [第 14 页] 3.5 壁板开洞 [第 15 页] 3.6 室外搬运 [第 16 页] 3.7 设备开箱及吊装 [第 17 页] 3.8 室内搬运 [第 18 页] 3.9 设备安装就位 [第 19 页] 3.10 二次配管配线 [第 21 页] 3.11 二次配管压力试验 [第 23 页] 4 单机调试及试运转 [第 25 页] 5 工程验收 [第 26 页] 5.1 一般规定 [第 26 页] 5.2 交接验收 [第 26 页] 5.3 竣工验收 [第 29 页] 5.4 验收不合格处置 [第 30 页] 附录A 设备安装技术参数 [第 31 页] 附录B 微电子生产设备安装工艺流程 [第 33 页] 附录C 人员进出洁净区流程 [第 34 页] 附录D 工程质量验收记录用表 [第 35 页] 附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例 [第 42 页] 本规范用词说明 [第 52 页] 附：条文说明 [第 53 页] 1 总则 [第 55 页] 3 基本规定 [第 56 页] 3.1 施工条件 [第 56 页] 3.2 施工准备 [第 57 页] 3.3 定位放线 [第 58 页] 3.4 设置特殊基础 [第 58 页] 3.5 壁板开洞 [第 58 页] 3.6 室外搬运 [第 59 页] 3.7 设备开箱及吊装 [第 60 页] 3.8 室内搬运 [第 60 页] 3.9 设备安装就位 [第 61 页] 3.10 二次配管配线 [第 62 页] 3.11 二次配管压力试验 [第 65 页] 4 单机调试及试运转 [第 67 页] 5 工程验收 [第 68 页] 5.1 一般规定 [第 68 页] 5.2 交接验收 [第 68 页] 5.3 竣工验收 [第 69 页] 5.4 验收不合格处置 [第 69 页]