标准摘要
【简介】 本规范共分8章和1个附录,主要技术内容包括:总则,术语,基本规定,低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行,薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行,组装封装工艺设备安装、调试及试运行,工艺检测设备安装、调试及试运行,工程验收等。 【目录】 GB51037-2014 [第 1 页] 1 总 则 [第 13 页] 2 术 语 [第 14 页] 3 基本规定 [第 16 页] 3.1 施工条件 [第 16 页] 3.2 设备开箱 [第 17 页] 3.3 设备搬运 [第 17 页] 3.4 设备安装 [第 18 页] 3.5 设备调试与试运行 [第 19 页] 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 [第 21 页] 4.1 一般规定 [第 21 页] 4.2 流延机 [第 21 页] 4.3 切片机 [第 22 页] 4.4 生瓷打孔机 [第 22 页] 4.5 激光打孔机 [第 23 页] 4.6 微孔填充机 [第 24 页] 4.7 丝网印刷机 [第 25 页] 4.8 叠片机 [第 25 页] 4.9 等静压层压机 [第 27 页] 4.10 热切机 [第 27 页] 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉 [第 28 页] 4.12 厚膜烧结炉 [第 29 页] 4.13 激光调阻机 [第 29 页] 5 薄膜基板制造工艺设各安装、调试及试运行 [第 30 页] 5.1 一般规定 [第 30 页] 5.2 磁控溅射镀膜机 [第 30 页] 5.3 真空蒸发镀膜机 [第 31 页] 5.4 化学气相淀积系统 [第 33 页] 5.5 旋涂及热板系统 [第 34 页] 5.6 曝光机 [第 35 页] 5.7 显影台 [第 36 页] 5.8 反应离子刻蚀机 [第 37 页] 5.9 化学机械抛光机 [第 38 页] 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行 [第 40 页] 6.1 一般规定 [第 40 页] 6.2 芯片粘片机 [第 40 页] 6.3 芯片共晶焊机 [第 41 页] 6.4 共晶炉 [第 41 页] 6.5 引线键合机 [第 42 页] 6.6 倒装焊机 [第 43 页] 6.7 等离子清洗机 [第 43 页] 6.8 选择性涂覆机 [第 44 页] 6.9 平行缝焊机 [第 44 页] 6.10 储能焊机 [第 45 页] 6.11 激光焊机 [第 46 页] 7 工艺检测设备安装、调试及试运行 [第 48 页] 7.1 一般规定 [第 48 页] 7.2 飞针测试系统 [第 48 页] 7.3 声学扫描检测系统 [第 49 页] 7.4 3D光学测量仪 [第 49 页] 7.5 自动光学检查仪 [第 50 页] 7.6 激光测厚仪 [第 50 页] 7.7 X射线检查仪 [第 51 页] 7.8 芯片剪切力/引线拉力测试仪 [第 51 页] 8 工程验收 [第 53 页] 8.1 一般规定 [第 53 页] 8.2 交接验收 [第 53 页] 8.3 竣工验收 [第 54 页] 8.4 验收不合格的处置 [第 55 页] 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表 [第 56 页] 本规范用词说明 [第 61 页] 引用标准名录 [第 62 页] 附：条文说明 [第 63 页] 1 总 则 [第 67 页] 3 基本规定 [第 69 页] 3.1 施工条件 [第 69 页] 3.2 设备开箱 [第 69 页] 3.3 设备搬运 [第 70 页] 3.4 设备安装 [第 70 页] 3.5 设备调试与试运行 [第 72 页] 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 [第 74 页] 4.1 一般规定 [第 74 页] 4.2 流延机 [第 74 页] 4.3 切片机 [第 75 页] 4.4 生瓷打孔机 [第 75 页] 4.5 激光打孔机 [第 75 页] 4.7 丝网印刷机 [第 76 页] 4.9 等静压层压机 [第 76 页] 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉 [第 77 页] 4.12 厚膜烧结炉 [第 77 页] 4.13 激光调阻机 [第 77 页] 5 薄膜基板制造工艺设各安装、调试及试运行 [第 78 页] 5.1 一般规定 [第 78 页] 5.2 磁控溅射镀膜机 [第 78 页] 5.3 真空蒸发镀膜机 [第 79 页] 5.4 化学气相淀积系统 [第 79 页] 5.5 旋涂及热板系统 [第 80 页] 5.6 曝光机 [第 80 页] 5.7 显影台 [第 80 页] 5.8 反应离子刻蚀机 [第 81 页] 5.9 化学机械抛光机 [第 81 页] 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行 [第 82 页] 6.1 一般规定 [第 82 页] 6.2 芯片粘片机 [第 82 页] 6.3 芯片共晶焊机 [第 83 页] 6.4 共晶炉 [第 83 页] 6.5 引线键合机 [第 83 页] 6.6 倒装焊机 [第 83 页] 6.8 选择性涂覆机 [第 84 页] 6.9 平行缝焊机 [第 84 页] 6.11 激光焊机 [第 84 页] 7 工艺检测设备安装、调试及试运行 [第 85 页] 7.1 一般规定 [第 85 页] 7.2 飞针测试系统 [第 85 页] 7.3 声学扫描检测系统 [第 85 页] 7.6 激光测厚仪 [第 86 页] 7.7 X射线检查仪 [第 86 页] 8 工程验收 [第 87 页] 8.1 一般规定 [第 87 页] 8.2 交接验收 [第 88 页] 8.3 竣工验收 [第 89 页] 8.4 验收不合格的处置 [第 89 页]