图集目录
【目录】 GB51037-2024 [第 1 页] 1 总则 [第 17 页] 2 术语 [第 18 页] 3 基本规定 [第 20 页] 3.1 施工条件 [第 20 页] 3.2 设备开箱 [第 21 页] 3.3 设备搬运 [第 21 页] 3.4 设备安装 [第 22 页] 3.5 设备调试与试运行 [第 23 页] 4 共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 [第 25 页] 4.1 一般规定 [第 25 页] 4.2 流延机 [第 26 页] 4.3 切片机 [第 27 页] 4.4 机械打孔机 [第 27 页] 4.5 激光打孔机 [第 28 页] 4.6 微孔填充机 [第 29 页] 4.7 丝网印刷机 [第 30 页] 4.8 叠片机 [第 31 页] 4.9 等静压层压机 [第 32 页] 4.10 热切机 [第 33 页] 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉 [第 33 页] 4.12 厚膜烧结炉 [第 34 页] 4.13 激光调阻机 [第 34 页] 4.14 集成控制系统 [第 35 页] 4.15 揭膜机 [第 35 页] 4.16 自动传输线 [第 36 页] 4.17 贴框机 [第 37 页] 4.18 贴膜机 [第 38 页] 4.19 缓存库 [第 38 页] 4.20 自动导引车 [第 39 页] 4.21 干燥炉 [第 40 页] 4.22 高温共烧陶瓷烧结炉 [第 41 页] 4.23 电镀生产线 [第 43 页] 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 [第 45 页] 5.1 一般规定 [第 45 页] 5.2 磁控溅射镀膜机 [第 45 页] 5.3 真空蒸发镀膜机 [第 46 页] 5.4 化学气相淀积系统 [第 48 页] 5.5 旋涂及热板系统 [第 49 页] 5.6 曝光机 [第 50 页] 5.7 显影台 [第 51 页] 5.8 反应离子刻蚀机 [第 52 页] 5.9 化学机械抛光机 [第 53 页] 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行 [第 55 页] 6.1 一般规定 [第 55 页] 6.2 芯片贴片机 [第 55 页] 6.3 芯片共晶焊机 [第 56 页] 6.4 共晶炉 [第 58 页] 6.5 引线键合机 [第 59 页] 6.6 倒装焊机 [第 60 页] 6.7 等离子清洗机 [第 61 页] 6.8 选择性涂覆机 [第 61 页] 6.9 平行缝焊机 [第 62 页] 6.10 储能焊机 [第 63 页] 6.11 激光焊机 [第 64 页] 7 工艺检测设备安装、调试及试运行 [第 66 页] 7.1 一般规定 [第 66 页] 7.2 飞针测试系统 [第 66 页] 7.3 声学扫描检测系统 [第 67 页] 7.4 3D光学测量仪 [第 67 页] 7.5 自动光学检查仪 [第 68 页] 7.6 激光测厚仪 [第 68 页] 7.7 X射线检査仪 [第 69 页] 7.8 芯片剪切力/引线拉力测试仪 [第 69 页] 8 工程验收 [第 71 页] 8.1 一般规定 [第 71 页] 8.2 交接验收 [第 71 页] 8.3 竣工验收 [第 72 页] 8.4 验收不合格的处置 [第 73 页] 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表 [第 74 页] 本标准用词说明 [第 79 页] 引用标准名录 [第 80 页] 附：条文说明 [第 81 页] 1 总则 [第 85 页] 3 基本规定 [第 87 页] 3.1 施工条件 [第 87 页] 3.2 设备开箱 [第 87 页] 3.3 设备搬运 [第 88 页] 3.4 设备安装 [第 88 页] 3.5 设备调试与试运行 [第 90 页] 4 共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 [第 92 页] 4.1 一般规定 [第 92 页] 4.2 流延机 [第 93 页] 4.3 切片机 [第 93 页] 4.4 机械打孔机 [第 93 页] 4.5 激光打孔机 [第 93 页] 4.6 微孔填充机 [第 94 页] 4.7 丝网印刷机 [第 94 页] 4.9 等静压层压机 [第 95 页] 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉 [第 95 页] 4.12 厚膜烧结炉 [第 95 页] 4.13 激光调阻机 [第 96 页] 4.20 自动导引车 [第 96 页] 4.22 髙温共烧陶瓷烧结炉 [第 96 页] 4.23 电镀生产线 [第 96 页] 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行 [第 97 页] 5.1 一般规定 [第 97 页] 5.2 磁控溅射镀膜机 [第 97 页] 5.3 真空蒸发镀膜机 [第 98 页] 5.4 化学气相淀积系统 [第 98 页] 5.5 旋涂及热板系统 [第 99 页] 5.6 曝光机 [第 99 页] 5.7 显影台 [第 99 页] 5.8 反应离子刻蚀机 [第 100 页] 5.9 化学机械抛光机 [第 100 页] 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行 [第 101 页] 6.1 一般规定 [第 101 页] 6.2 芯片贴片机 [第 101 页] 6.3 芯片共晶焊机 [第 101 页] 6.4 共晶炉 [第 102 页] 6.5 引线键合机 [第 102 页] 6.6 倒装焊机 [第 103 页] 6.8 选择性涂覆机 [第 103 页] 6.9 平行缝焊机 [第 103 页] 6.11 激光焊机 [第 104 页] 7 工艺检测设备安装、调试及试运行 [第 105 页] 7.1 一般规定 [第 105 页] 7.2 飞针测试系统 [第 105 页] 7.3 声学扫描检测系统 [第 105 页] 7.6 激光测厚仪 [第 106 页] 7.7 X射线检査仪 [第 106 页] 8 工程验收 [第 107 页] 8.1 一般规定 [第 107 页] 8.2 交接验收 [第 108 页] 8.3 竣工验收 [第 109 页] 8.4 验收不合格的处置 [第 109 页]