标准摘要
【简介】 本规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。 【目录】 GB51122-2015 [第 1 页] 1 总则 [第 11 页] 2 术语 [第 12 页] 3 工艺设计 [第 14 页] 3.1 一般规定 [第 14 页] 3.2 技术设备 [第 14 页] 3.3 工艺布局 [第 15 页] 4 厂址选择及布局 [第 16 页] 4.1 厂址选择 [第 16 页] 4.2 总平面布局 [第 16 页] 5 建筑与结构 [第 17 页] 5.1 建筑 [第 17 页] 5.2 结构 [第 17 页] 5.3 防火与疏散 [第 18 页] 6 给排水与消防 [第 19 页] 6.1 给排水 [第 19 页] 6.2 工艺循环冷却水系统 [第 19 页] 6.3 消防给水和灭火设备 [第 20 页] 7 电气 [第 22 页] 7.1 供配电 [第 22 页] 7.2 照明 [第 22 页] 7.3 接地 [第 22 页] 7.4 防静电 [第 23 页] 7.5 通信与安全保护 [第 23 页] 8 净化空调及工艺排风 [第 25 页] 8.1 净化空调 [第 25 页] 8.2 冷热源 [第 26 页] 8.3 工艺排风 [第 27 页] 9 纯水与废水处理 [第 28 页] 9.1 纯水 [第 28 页] 9.2 废水处理 [第 29 页] 10 气体与真空 [第 30 页] 10.1 大宗气体 [第 30 页] 10.2 干燥压缩空气 [第 31 页] 10.3 真空 [第 31 页] 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程 [第 33 页] 本规范用词说明 [第 34 页] 引用标准名录 [第 35 页] 附:条文说明 [第 37 页]