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【目录】 GB51392-2019 [第 1 页] 1 总则 [第 11 页] 2 术语 [第 12 页] 3 基本规定 [第 13 页] 4 施工准备 [第 14 页] 4.1 安装前的储存 [第 14 页] 4.2 施工条件及准备 [第 14 页] 4.3 设备开箱 [第 16 页] 4.4 设备搬运 [第 16 页] 5 设备安装 [第 19 页] 5.1 一般规定 [第 19 页] 5.2 外延设备安装 [第 19 页] 5.3 芯片制作设备安装 [第 20 页] 5.4 芯片封装设备安装 [第 22 页] 5.5 测试设备安装 [第 23 页] 5.6 二次配管配线 [第 23 页] 5.7 质量检验 [第 25 页] 6 单机试运转 [第 28 页] 7 工程验收 [第 36 页] 7.1 一般规定 [第 36 页] 7.2 交接验收 [第 36 页] 7.3 竣工验收 [第 37 页] 7.4 验收不合格处置 [第 37 页] 附录A 发光二极管基本生产工艺流程 [第 38 页] 附录B 验收记录表 [第 40 页] 本标准用词说明 [第 48 页] 引用标准名录 [第 49 页] 附: 条文说明 [第 51 页] 3 基本规定 [第 53 页] 4 施工准备 [第 54 页] 4.1 安装前的储存 [第 54 页] 4.2 施工条件及准备 [第 54 页] 4.3 设备开箱 [第 55 页] 4.4 设备搬运 [第 55 页] 5 设备安装 [第 57 页] 5.1 一般规定 [第 57 页] 5.2 外延设备安装 [第 57 页] 5.4 芯片封装设备安装 [第 58 页] 5.6 二次配管配线 [第 58 页] 6 单机试运转 [第 60 页]