IEC 60068-2-20:1979 现行

环境试验 第2-20部分:试验 试验T:锡焊

标准摘要

[中文适用范围]: 适用于所有需要接受本文所述测试的电气和电子元件。确定组件端子和印刷电路容易弄湿的能力,并检查组件本身不会损坏 [外文原描述]: Describes solderability tests on wire and tag terminations (Ta) and printed wiring boards (Tc), also describes tests for resistance to soldering heat, applicable to components (Tb).
英文名称Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering

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