标准摘要
[中文适用范围]： 广泛，涵盖各类电子元件、印制电路板及组装成品的焊点质量评估，为产品设计与制造过程中的质量控制提供了重要的技术支撑。相关测试程序涵盖了温度循环、高温、高湿等多种环境应力下的锡焊表现分析，是评估电子装配工艺耐久性的重要参考文件。 ***此介绍可能不准确，请注意参考原文。 [外文原描述]： Gives information on the choice of solder and flux, temperature of test, ageing, as well as methods for the globule test, the solder bath test, the soldering iron test, solderability and de-wetting phenomena, resistance to soldering heat.
英文名称Basic environmental testing procedures - Part 2: Tests - Tests - Guidance on Test T: Soldering