IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 现行

修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡(测力)法对电子元件和印制板进行可焊性试验

标准摘要

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英文名称Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

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