修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

[中文适用范围]： 本文件规定了半导体器件的机械标准化，特别是第 2 部分：尺寸。它包含了半导体器件的封装外形图、基座图、外壳轮廓图、量规图以及封装与基座之间的关联表。本文件适用于一般安装在第 1 章所列封装中的半导体器件类型的尺寸定义。