半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格.修改件19

[中文适用范围]： 本文件规定了半导体器件的机械标准化，特别是第 2 部分：尺寸。它包含了半导体器件封装的轮廓图、底座图、外壳轮廓图、量规图以及外壳与底座之间的关联表。本文件还列出了通常安装在第 1 章所述封装中的半导体器件类型。