修改件21.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

[中文适用范围]： 机械标准化半导体器件 - 第 2 部分：尺寸。本修正案（2020）包含的图纸应插入到 IEC 60191-2 中。该文件规定了半导体器件封装的机械尺寸标准化，具体包括器件轮廓图、封装外形图、量规图以及封装与底座之间的关联表。