修改件4.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

[中文适用范围]： 本文件规定了半导体器件机械标准化的第2部分：尺寸。它包含了半导体器件的封装轮廓图、底座图、外壳轮廓图、量规图以及外壳与底座之间的关联表。本文件适用于半导体器件的机械标准化，旨在确保器件的互换性并促进自动化操作。