IEC 60191-4:1999/AMD1:2001 现行

修改件1 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类

标准摘要

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英文名称Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

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