标准摘要
[中文适用范围]： 本国际标准描述了半导体器件封装外形的命名和封装外形形式分类的方法，以及生成半导体器件封装通用描述性指示符的系统方法。描述性指示符提供了一种有用的通信工具，但没有隐含的控制来确保包的可互换性。 [外文原描述]： Describes a method for the designation and the classification into forms of package outlines for semiconductor devices. Provides a systematic method for generating universal descriptive designators for semiconductor packages.
英文名称Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages