IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 现行

半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1

标准摘要

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英文名称Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

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