标准摘要
[中文适用范围]： IEC 60191的这一部分涵盖了鸥翼引线端子形状塑料封装的设计规则的要求；例如，QFP、SOP、SSOP、TSOP 等，这些封装在 IEC 60191-4 中属于 Form E。本出版物旨在建立有关端子形状的通用规则，无论封装类型如何。注：1) IEC 60191-4:199，半导体器件的机械标准化 - 第 4 部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类。 [外文原描述]： Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)
英文名称Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals