标准摘要
[中文适用范围]： 本标准为半导体器件机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则； 1.50 毫米、1.27 毫米和 1.00 毫米节距球和柱端子封装的设计指南；勘误1.
英文名称Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages