IEC 60191-6-3:2000 现行

半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法

标准摘要

[中文适用范围]: IEC 60191 的这一部分规定了四方扁平封装 (QFP) 测量尺寸的方法,该封装属于 E 型。 [外文原描述]: IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E.
英文名称Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

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