IEC 60249-2-11:1987/AMD3:1994 现行

修改件3 印刷电路基材 第2部分:规格 规范编号 11:薄环氧玻璃布覆铜层压板 通用级 用于制造多层印刷板

标准摘要

[中文适用范围]: 涵盖了以环氧玻璃布为基底并覆以铜层的复合材料,为相关产品的设计、生产及检验提供了技术支撑。该修订内容的实施,进一步细化了行业对材料性能的界定,促进了印刷电路制造领域的标准化进程,确保了产品在不同应用场景下的适用性和稳定性。所有技术指标均基于国际通用测试方法制定,便于全球范围内的技术交流与质量对比。
英文名称Amendment 3 - Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade for use in the fabrication of multilayer printed boards

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