IEC 60249-2-11:1987/AMD4:2000 现行

修改件4 印刷电路基材 第2部分:规格 规范编号 11:薄环氧玻璃布覆铜层压板 通用级 用于制造多层印刷板

标准摘要

[中文适用范围]: 涵盖了多层互连结构的生产环节,确保了不同批次材料在关键指标上的可比性,为工业生产和质量检验提供了明确的参考准则。该补充文件通过细化技术指标,进一步优化了原有标准体系,推动了相关产业链的技术规范化发展。
英文名称Amendment 4 - Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade for use in the fabrication of multilayer printed boards

替代关系

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