IEC 60249-2-13:1987 现行

印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

标准摘要

英文名称Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade

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