IEC 60249-2:1970/AMD1:1976 现行

修改件1 印刷电路用金属包覆基材 第2部分:规格

标准摘要

[中文适用范围]: 涵盖各类刚性及柔性印刷电路板的基材选型与验收流程,为产业链上下游的 manufacturers 和用户提供了明确的技术参考。此类技术规范的完善,体现了行业对产品质量一致性要求的不断提升,促进了相关制造技术的规范化发展。
英文名称Amendment 1 - Metal-clad base materials for printed circuits - Part 2: Specifications

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