低压熔断器.第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求

[中文适用范围]： 这些补充要求适用于标称电压高达交流 1000 V 或直流 1500 V 的电路中装有半导体器件的设备中的熔断体，并且只要它们适用，也适用于标称电压更高的电路。注 1：这种熔断体通常称为“半导体熔断体”。注 2：在大多数情况下，相关设备的一部分用作熔断体底座。由于设备种类繁多，无法给出一般规则；相关设备是否适合用作熔断体底座应由制造商和用户协商确定。但是，如果使用单独的熔断体底座或熔断体支架，则它们应符合 IEC 60269-1 的相应要求 [外文原描述]： These supplementary requirements apply to fuse-links for application in equipment containing semiconductor devices for circuits of nominal voltages up to 1 000 V a.c. or 1 500 V d.c. and also, in so far as they are applicable, for circuits of higher nominal voltages.