标准摘要
[中文适用范围]： 以及具体的试验验证手段，并给出了实用的操作指南。内容涵盖了连接材料的特性、绕接工具的选型与使用、工艺参数的控制范围，以及连接可靠性的评估流程。通过规定测试环境、样品制备方法和检测指标，确保了不同条件下连接性能的一致性和可重复性。该规范旨在指导设计人员、制造商和检验机构在实际操作中遵循统一的技术路线，以提升连接质量。其内容涉及从原材料处理到最终产品验证的全过程，为无焊连接技术在电子电气产品中的应用提供了基础性技术支撑，有助于减少焊接带来的热损伤，提高产品在恶劣环境下的长期稳定性。 [外文原描述]： Applies to solderless wrapped connections made with single solid round wires with nominal diameters of 0.25 mm (0.01 in) minimum and appropriately designed posts for use in telecommunications equipment and in electronic devices employing similar techniques. Determines the suitability of solderless wrapped connections under specified mechanical, electrical and atmospheric conditions.
英文名称Solderless connections. Part 1: Solderless wrapped connections - General requirements, test methods and practical guidance.