IEC 60455-3-2:1987/AMD1:1994 现行

修改件1 用于电气绝缘的无溶剂可聚合树脂化合物规范 第3部分:个别材料的规格 表 2:石英填充环氧树脂化合物

标准摘要

当前记录暂无摘要。
英文名称Amendment 1 - Specification for solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Part 3: Specifications for individual materials. Sheet 2: Quartz filled epoxy resinous compounds

替代关系

PDF下载提示

暂时无法下载

登录或查看会员