电子设备用连接器.试验和测量.第16-21部分:触点和终端的机械试验.试验16u:外部机械应力应用的晶须试验

[中文适用范围]： 范围和目标 IEC 60512@的这一部分@当详细规范@要求时，用于测试IEC技术委员会48范围内的连接器。当详细规范中指定时，它也可用于类似的设备。本标准的目的是定义一种标准测试方法，以评估连接器在其应用中（电线端接后@焊接后@安装后@配合后）的锡和锡合金镀层部件上因外部机械应力而产生晶须生长的可能性与对应方）。本标准不包括内应力型晶须。注 1：IEC 中规定了处理由扩散形成金属间化合物@、镀层表面形成氧化膜@或热膨胀系数@之间的差异引起的内应力型晶须@的试验方法。 60068-2-82。而对于内应力型晶须@可以采用加速测试条件@例如：通过湿热或温度循环@对于本标准涵盖的外部机械应力型晶须@由于晶须产生机制不同@没有加速条件。本标准中详述的测试应在正常环境条件下进行。注2：应用过程中的物理变化可能会导致材料质量的变化，因此该测试不能用作连接器在“生产”状态下的资格测试。注 3：本试验规定的条件可能会加速试验样品@中锡晶须的生长，但本试验中可能发生的晶须生长程度@与预期的晶须生长程度之间没有相关性。在实际使用中。因此，实际使用中的晶须生长可能小于或大于使用该测试时发现的晶须生长程度。 [外文原描述]： IEC 60512-16-21:2012 The object of this standard is to define a standard test method to assess the possibility of whisker growth by external mechanical stress on the tin and tin-alloy plated parts of a connector in its application (after wire termination, after soldering, after mounting, mated with counterpart). This standard does not cover internal stress type whisker. This part of IEC 60512, when required by the detail specification, is used for testing connectors within the scope of IEC technical committee 48. It may also be used for similar devices when specified in a detail specification. Keywords: Whisker growth, external mechanical stress