绝缘软套管.第3部分:各种型号软套管规范.活页281:热缩,聚烯烃半导体软套管

[中文适用范围]： IEC 60684 的这一部分给出了两种类型的热缩聚烯烃套管、半导体、标称收缩比为 3:1 的要求。该套管已被发现适用于高达 100 °C 的温度。 – A 型：薄壁 内径通常可达 195.0 mm – B 型：中壁 内径通常可达 120.0 mm 这些套管通常以黑色供货。由于这些类型的套管涵盖了相当大的尺寸和壁厚范围，因此本标准中的表 A.1 和 A.2 提供了可用尺寸范围的指导。实际尺寸由供需双方协商确定。符合本规范的材料符合既定的性能水平。然而，用户针对特定应用选择材料应基于该应用中足够性能所需的实际要求，而不是仅基于本规范。该套管设计用于中压电缆附件，因此电气性能必须作为组件的一部分进行验证。 HD 629 和 IEC 60502 系列中描述了此类示例。 [外文原描述]： IEC 60684-3-281:2010 gives the requirements for two types of heat-shrinkable, polyolefin sleeving, semiconductive, with a nominal shrink ratio of 3:1. This sleeving has been found suitable up to temperatures of 100 °C. - Type A: Thin wall - Internal diameter up to 195,0 mm typically; - Type B: Medium wall - Internal diameter up to 120,0 mm typically