半导体器件 集成电路 第21部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范

[中文适用范围]： 本部分规范适用于薄膜集成电路和混合薄膜集成电路，作为目录电路或定制电路制造，其质量在资格批准的基础上进行评估。本规范的目的是提出额定值和特性的优选值，从通用规范中选择适当的测试和测量方法，并给出用于薄膜集成电路和混合薄膜集成电路详细规范的一般性能要求本规范。首选值的概念直接适用于目录电路，但不一定适用于定制电路。参考本部分规范的详细规范中规定的测试严酷度和要求具有相同或更高的性能水平，因为不允许较低的性能水平。与本规范相关的是一个或多个空白详细规范，每个规范均由一个 IEC 编号引用。按本规范2.3规定完成的空白详细规范即构成详细规范。这些详细规范用于根据 IECQ 体系进行薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的资格批准以及质量一致性检验。注：对于测试程序，有两种选择：方法 A 或方法 B。但是，不允许在方法 A 和方法 B 的测试之间改变方法。一般来说，方法 A 更适合基于无源元件的薄膜集成电路，而方法B更适用于基于半导体集成电路技术的薄膜集成电路。 [外文原描述]： Applies to film and hybrid film integrated circuits, manufactured as catalogue or as custom-built products whose quality is assessed on the basis of Qualification Approval. Presents preferred values for rating and characteristics, selects from the generic specification the appropriate tests and measuring methods and gives general performance requirements to be used in detail specifications for film and hybrid film integrated circuits.