半导体器件 集成电路 第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范（第 2.0 版；IECQ QC 760200）

[中文适用范围]： 本部分规范适用于作为目录电路或定制电路制造的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路，其质量是在能力批准的基础上进行评估的。本规范的目的是提出额定值和特性的优选值，从通用规范中选择适当的测试和测量方法，并给出在衍生的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的详细规范中使用的一般性能要求从这个规范。首选值的概念直接适用于目录电路，但不一定适用于定制电路。参考本部分规范的详细规范中规定的测试严酷度和要求具有相同或更高的性能水平，因为不允许较低的性能水平。与本规范相关的是一个或多个空白详细规范，每个规范均由一个 IEC 编号引用。按照本规范 2.3 的规定完成的空白详细规范，形成详细规范。这些详细规范用于验收完整的电路、对制造商在其能力手册中确定的能力边界授予能力批准以及根据IECQ系统维持能力批准。注：对于测试程序有两种选择：方法 A 或方法 B；但是，不允许在方法A和方法B的测试之间改变方法。一般来说，方法A更适合基于无源元件的薄膜集成电路，而方法B更适用于基于半导体集成电路技术的薄膜集成电路。 [外文原描述]： Applies to film and hybrid film integrated circuits (F and HICs), manufactured as catalogue or as custom-built circuits whose quality is assessed on the basis of the capability approval procedure. Presents preferred values for ratings and characteristics, selects from the generic specification the appropriate tests and measuring methods and gives general performance requirements to be used in detail specifications for film and hybrid film integrated circuits.