IEC 60749-11:2002/COR2:2003 现行

半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

标准摘要

[中文适用范围]: 本标准是半导体器件机械和气候试验方法第11部分:温度快速变化;二液浴法;勘误2. [外文原描述]: Modification of the validity date: now put at 2007.
英文名称Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method

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