IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 现行

修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验

标准摘要

[中文适用范围]：修正案 1 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 19 部分：芯片剪切强度测试

英文名称Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

替代关系