标准摘要
[中文适用范围]： IEC 60749 的这一部分确定（参见注释）用于将半导体芯片连接到封装头或其他基板的材料和程序的完整性（就本测试方法而言，术语“半导体芯片”应包括无源元件） 。该测试方法通常仅适用于空腔封装或作为过程监控器。它不适用于大于 10 mm 的芯片区域。它也不适用于倒装芯片技术或柔性基板。注：此确定基于对芯片或元件施加的力的测量，如果发生故障，则基于施加力导致的故障类型以及残留芯片连接介质和头部的视觉外观/基材金属化。 [外文原描述]： Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.
英文名称Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength