标准摘要 [中文适用范围]： 这是 IEC 60749-22-2002 的技术勘误 1（半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 22 部分：粘合强度） 展开完整摘要 英文名称Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength